23 декабря 2024
Palantir и Anduril ведут переговоры примерно с десятком конкурентов, включая SpaceX, OpenAI и Scale AI, чтобы создать консорциум для совместного участия в государственных тендерах, в основном в области оборонных контрактов.
Цель — потеснить традиционных подрядчиков вроде Lockheed Martin, Raytheon и Boeing на рынке оборонных заказов объемом $850 млрд. Предполагается, что компании из Долины могут предложить государству более дешевое и эффективное автономное оружие вместо дорогостоящей военной техники старых подрядчиков.
Объявление о создании консорциума ожидается уже в январе. С учетом совокупной капитализации участников (Palantir — $169 млрд, SpaceX — $350 млрд, OpenAI — $157 млрд), это может стать серьезным вызовом для традиционных оборонных подрядчиков.
Meta планирует добавить дисплей в свои умные очки Ray-Ban уже в следующем году. По данным источников, обновленная версия очков за $300 может выйти во второй половине 2025 года. Небольшой экран будет использоваться для показа уведомлений и ответов виртуального ассистента Meta.
Компания также ускоряет разработку прототипа AR-очков Orion после положительных отзывов первых тестировщиков. Однако до выхода потребительской версии все еще могут пройти годы. Orion отличается компактным дизайном, легким корпусом и инновационными дисплеями, накладывающими 3D-контент на реальный мир.
Текущая версия Ray-Ban Meta, выпущенная в сентябре 2023 года, оказалась неожиданно успешной. За несколько месяцев продажи превысили показатели предыдущего поколения за два года.
Несмотря на смещение фокуса Закерберга с метавселенной на AI, эксперты отмечают, что стратегии Meta в области искусственного интеллекта и смешанной реальности начинают сходиться. Возможно, это позволит компании получить значительную долю операционной системы следующего поколения — что и является заявленной целью Закерберга.
По данным аналитика Минг-Чи Куо, Apple планирует изменить подход к архитектуре своих процессоров в серии M5 Pro. Вместо традиционной для компании системы-на-чипе (SoC) с тесной интеграцией всех компонентов, CPU и GPU будут более разделены благодаря использованию новейшей технологии упаковки чипов TSMC — SoIC-mH.
Такой подход должен улучшить термальные характеристики и позволит процессору дольше работать на полной мощности без троттлинга. Кроме того, это повысит выход годных чипов при производстве. Технология будет применяться в версиях M5 Pro, Max и Ultra, массовое производство которых начнется во второй половине 2025 года и в 2026 году соответственно.
Интересно, что ранее сообщалось о похожих планах для iPhone 18, где предполагается отделить оперативную память от основного чипа A-серии.
Еще Куо пишет, что M5 Pro будет использоваться в серверах Apple Intelligence (PCC) для обработки AI-задач, но вряд ли мы об этом узнаем, коль скоро это исключительно внутреннее использование.